避免出现空洞问题的芯片封装胶解决方案？

匿名用户2024.01.16回答提问者采纳根据芯片封装的要求，选择合适的封装胶是关键。要确保所选封装胶具有优异的流动性和填充能力，能够充分填充芯片与基板之间的间隙，避免空洞的产生。同时，要确保封装胶具有合适的粘度和粘接强度，以确保良好的粘接效果，我们现在使用的汉思新材料他们家的芯片封装胶，可以完美的解决这个问题。