锡膏的生产工艺流程是什么？

阿森2024.06.14回答锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。因为锡在金属活动性顺序表里排在氢的前面，所以锡膏遇到稀盐酸、稀硫酸或稀硝酸都会发生腐蚀，但金属锡放在空气中不容易生锈。